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2024年8月26日存储板块价格逐渐上升,叠加 AI 算力需求爆发,存储芯片回暖速度高 于预期。存储芯片价格向上拐点初显,或将迎来量价齐升。根据 i Research 援引日经新闻报道,2024 年 1 月指标性产品 DDR4 8Gb 批发价为每个 1.85 美元左右,较 2023 年 12 月上涨 9%,容量较小的 4Gb 产品价格为每个 1.40 美元左右,较前一个月上涨 8%;主要系
2021年2月18日三星最新发布的基于HBM2的新型内存具有集成的AI处理器，该处理器可以实现高达1.2 TFLOPS的计算能力，从而使内存芯片能够处理通常需要CPU、GPU、ASIC或FPGA的任务。 新型HBM-PIM（Processing-in-memory，存内计算）芯片将AI引擎引入每个存储库，从而将处理操作转移到HBM。新型的内存旨在减轻在内存和处理器之间搬运数据的...
2024年12月27日2021年12月，阿里巴巴旗下达摩院计算技术实验室成功研发全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，号称在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。2021年，三星展示了基于HBM2-PIM技术的存内计算芯片，该处理器可以提供最高达1.2 TFLOPS的嵌入式计算能力，从而使内存芯片本身能够执行通常由CPU...
了解以大容量、低电压和高带宽,将高性能计算(HPC)提升到新高度的三星 HBM(高带宽存储)解决方案的产品矩阵吧!
2024年8月9日当前,随着 AI 服务器对于存储的需求增加,整个DRAM、NAND Flash、HBM等存储芯片市场开始企稳,三星电子业绩也出现回暖。 7月31日公布的三星电子2024年第二季度财报显示,营收增长23.4%,至74.06万亿韩元;净利润增长超过600%至9.64万亿韩元(69.6亿美元),创下2010年以来最快的净利润增速。而其中,二季度半导体业务的销售额...
HBM2 Aquabolt From next-generation supercomputing to AI and graphic-intensive technologies, the state-of-the-art 8GB HBM2 Aquabolt from Samsung is high-bandwidth memory meticulously designed to dramatically increase performance and reduce power consumption from its predecessor HBM2 Flarebolt. ...
2024年6月18日GDDR英文全称Graphics Double Data Rate DRAM,是专为图形处理而设计的高性能DDR存储器规格,简称为显存。显存最关键的应用领域便是显卡,后者应用于新媒体和电脑游戏、炒卖加密货币、AI强化学习(如ChatGPT、Sora)等领域。而用于显卡的DRAM,需要具备两个关键的特性,高密度寻址能力和配备的高性能,早期因主要考虑兼容CPU,显...
2025年2月19日人民网首尔2月19日电(李帆)随着人工智能(AI)技术的快速发展,高带宽存储芯片(HBM)作为AI计算的核心组件,市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者,正加速布局HBM市场,以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而,韩国企业在抢占市场先机的同时,也面临中国半导体企业的快速追赶以及美国可能加征关税的双重压力...
2024年3月7日据行业媒体半导体风向标报道,三星计划参与下个月于硅谷举行的MemCon 2024全球半导体会议。 在3月26日至27日举行的为期两天的活动中,三星执行副总裁韩镇满将在题为“在AI时代引领HBM和CXL创新,实现高内存带宽和高容量实现”的主题演讲中分享三星的CXL技术和愿景。
